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cmp——鼎龙股份 cmp即化学机械抛光技术,是指在晶圆制造过程中,使用
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ai芯天下丨中国碳化硅晶圆产能突破预计2024年占全球50份额
(硅晶圆片)_探秘志
但集成电路和芯片的交集就是「硅晶圆上的电路」.
台积电已经确认要报废将近10万片晶圆,虽然对行业起了巨大震荡作用
用来切割出cpu/gpu的晶圆
今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期,预估产值达290.
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