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常见的200mmcmos芯片的晶圆制造过程 晶圆规格
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晶圆制造各工艺环节关键材料
晶圆制造流程
晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer
半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节.
衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件,也可以进行外延工艺
浅谈晶圆制造主要设备
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