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2.芯片的制造过程
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162亿美元美国领先芯片制造商获巨额激励附美国半导体行业分析
芯片制造整体分为四个阶段:设计,制造,封测,应用四个阶段,每个阶段
芯片巨头撑不住了想要重回中国市场能顶住美国的压力吗
高度自动化,这家芯片厂只要10名员工
2023年,美日荷达成对华芯片制造设备出口限制协议后,中国禁止向美日荷
美国计划允许棒子和中国台湾的半导体商保持在中国现有芯片制造业务!
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