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芯片封装结构图按照封装外型可分为:sot,soic,tssop,qfn,qfp,bga,csp
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芯片结构分析成本分析
芯片是一种半导体材料(通常是硅),已通过掺杂,化学气相沉积,金属化和
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图2:ic基本结构从外观上看,ic看起来像小黑芯片.
漫画:芯片是这样制造出来的!_eda工具与ic设计-面包板社区
芯片内部构造是什么样的?
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