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浅谈fccsp倒装芯片封装工艺
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典型的封装包括集成电路芯片和将其连接到引脚的导线
分享至微信来源:略尼钟发布时间:2022-01-14资讯ic封装工艺简介芯片
【芯视野】后摩尔时代技术突破的新希望 无sip就莫谈封装|sip|芯片
好消息!中国封装技术突破4nm芯片,长电科技立功了
ic芯片封装测试工艺流程
0级封装,晶圆的电路设计与制造;1级封装,芯片之间的相互连接;2级封装
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